Delid - odstránenie a výmena pasty pod IHS - Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kabylake

[pipo137]

Keďže som vymenil 3570K za 3770K, pridávam krátky report z operácie

Ako prva vec, ten nastroj na delidovanie vo zveraku mi bol na nic, bud som uplny debil a nevedel som tam ten cpu vlozit alebo proste tie IHS na SKL a IB nie su rovnake. Som bral ze ked je to urceme na SKL, tak to rovnako pojde aj na HSW a IB... Ale tak asi nie, ako vidno na fotke, ten cpu tam nezapadme poriadne (evidentne je to IHS iné)


Takze som sa nakoniec musel pustit do mojej overenej klasiky, teda ziletka Astra a ide sa... Som bol prekvapeny, ze relativne lahko a rychlo sa mi to podarilo odrezat


Následne sa pod IHS nasťahovala Coollaboratory Liquid Ultra a s napätým očakavaním idem na prvé spustenie pc. Našťastie všetko nabehlo ako malo a cpu to prežil bez ujmy na zdravý


A tu nejaké tie testy pred a po. Procák na 4,4Ghz pri 1,32V

Teploty pred chirurgiou


Po chirurgii


Max 92°C vs 73°C
resp. 91°C vs 75°C na jadrách.


IBT


IBT Delid


Max 91°C vs 75°C
resp. 92°C vs 74°C na jadrách


OCCT


OCCT Delid


Max 83°C vs 71°C
resp. 85°C vs 70°C na jadrách


Dokonca este aj som zabudol pri tých meraniach na krivku fanov na D15 (az nad 80°C idu na max), pri tých testoch po delide išli tie fany len okolo 700-850rpm (oproti 1500+ pred delidom), takže maximálne otáčky by tie teploty asi dali ešte o chlp nižšie
Keď si z tých teplôt spravím klasický aritmetický priemer, tak to vychádza na 89°C pred a 73°C po, takže nech to beriem akokoľvek pesimisticky, zlepšenie je minimálne o 15°C (skôr viac), čo je skvelý výsledok

[Dimi3j]

Nazdarte
Chcel by som sa opýtať že čo je podľa vás vhodné na zaizolovanie tých súčiastok čo sú vedľa kremíku - kvôli CLU.
Rozmýšľal som buď nad lakom na nechty alebo tými plastovými tyčinkami čo sa tavia.
Silikónom som si nie istý pretože som mal jeden čierny "loctide" a písali na ňom že počas schnutia vylučuje slabú kyselinu citrónovú ktorá môže pôsobiť korozívne na niektoré kovy.
Ďakujem za nápady.

[patro16]

na nejake izolovanie alebo lepenie suciastok pri/na dps atd. pouzivam rtv silicon - dow corning 744 - samozrejme posoby nekorozivne, ma velmi dobry prac. rozsah teplot(-45 +200°C), izolacnu pevnost 400V atd.

[Dimi3j]

Hmm nemusí to byť zlé ale rád by som niečo čo sa dá ľahko zohnať. Ten lak na nechty je veľká hlúposť? Alebo tie tyčinky? Veď to je v skoro každej elektronike používané. A v elektre to stojí pár centov.

[pipo137]

Takto... Ak nie si uplne lavy a nanesies CLU spravne, teda hlavne v spravnom mnozstve, tak zaizolovat nemusis nic. Pri spravnom mnozstve ta clu ostane len tam kde ma a teda nema preco sposobit inde neplechu

Uz mam za sebou tych operacii (uspesnych ) dost a ani raz som nejake zaizolovanie tych smd-cok neriesil

[Dimi3j]

Veď som nad tým už aj uvažoval, že by jej tam naozaj mohlo stačiť málo. Mal som na skúšku do zveráka jedno CPU a zdalo sa mi že keď som IHS aj CPU poriadne očistil od silikónu tak IHS sa nedotýkalo PCB celou svojou dosadacou plochou po obvode ale "sedelo" priamo na jadre.
Neplánujem ho totiž spätne lepiť.

[pipo137]

Jj, ked som to ja pozeral, tiez som mal ten pocit, ze ihs hlavne dosadne na die a potom medzi pcb je miniaturna medzera (na lepidlo).
A tiez nepouzivam ziadne lepidlo, vlozim do socketu pcb s nanesenou clu, na to polozim ihs, uzamknem v sockete a uz to drzi pevne na mieste bez potreby lepidla

[Lucifer199]

ja som to zlepil priesvitnym dvojzlozkovym epoxid lepidlom loctide ... zvladne teplotu do +100 stupnov. uz je tomu par rokov.

P.S. iba na prilepenie IHS... nie izolovanie

[pipo137]

Len to, ze ani clu neni vyslovene dlhodobo trvacna, takze zas uplne napevno by som to nelepil... Nech sa da casom (po par rokoch) ta pasta vymenit

[Dimi3j]

Takže už so "po". Robil som to iba zverákom, trošku upraveným aby nebolo to CPU šikmo. Veľmi som sa bál ale robil som to postupne z viacerých strán a nakoniec to povolilo.
Jedná sa o CLU+MX2, CLU som naniesol na DIE no na spodnú časť IHS to nešlo vôbec rozotierať tak som tam rozotrel len minimum, nedá sa hovoriť o súvislej vrstve...posúďte sami.
Viem asi by sa to dalo spraviť aj lepšie ale tak čo už.
Vyššie s frekvenciou nepotrebujem ísť aj vzhľadom na slabší chladič ktorý mám.
Všetko je na AUTO iba násobič som zdvihol na 42.
Na záver len dodám že som si vedomí toho že by to malo bežať dlhšie ale jednotlivé programy bežali rovnaký čas aby som si mohol porovnať rozdiel, čiže nejde a maximá.
Trošku ma trápia veľké ΔT medzi jadrami... Máte niekto podobné hodnoty?

[stiv]

Nic nevidno.

[Dimi3j]

Uz by malo...upravil som tie foto.

[lithrai]

Ak už ideš teda robiť delid, tak nemá zmysel tam dávať iné ako tekutý kov, napr. CLU. Prečo by si to chcel znovu otvárať?

[pipo137]

Pod IHS urcite CLU
Vydrzi dost dlho (ani neviem kolko, proste velmi dlho) a co sa tyka potom nasledneho odstranenia, ja som zatial ani raz nezaznamenal, ze by to mal byt problem - pri tak malej ploche toho cipu a zaroven jeho zrkadlovo hladkej plochy (ktora s clu nijak nereaguje) sa tam ani nema kde vytvorit tak velka "lepiaca" sila, ktora by to tak drzala po kope, ze by to od seba neslo oddelit.
Samozrejme ine by bolo, keby si to dal medzi ihs a zakladnu pasivu... Tam je vyrazne vacsia plocha + CLU ma tendenciu aj niektore povrchu "leptat" (napr. med totalne) a vtedy je celkom realny pripad, ze by sa to az tak velmi zlepilo (zapieklo)

Zvysne otazky kukni zaciatok tohto vlakna

[Andrew007]

Tak mne sa to podarilo kvalitne pokašlať ako delid prebehol bez problémov, odmastenie, odstránenie starej pasty, nanesenie CLU, následne aplikácia na IHS MX4 . Lenže som si nevšimol že počas procesu, resp. keď som kladivom búchol na hranu IHS, zároveń sa mi vytvorila mikro nerovnosť a mám horšie teploty... Takže budem komplet lapovať s najtvrdším šmriglom až po najjemnejší a uvidíme ... tak ponaučenie pre všetkých .