AMD RYZEN

[M1ch4l]

Tadaaa, mainstream Ryzen ma I/O die.
A je tam miestocko na druhe CPU die (t.j. 16-core bude mozne).

[Andrew007]

Stratil som hodinu života, ryzen launch middle of 2019

[M1ch4l]

To ma nejak neprekvapuje. Trosku prekvapive je, ze Epyc ide rovnako.

[Leon]

Tu je fajn čítanie

https://www.anandtech.com/show/13829/am ... eight-core

[M1ch4l]

Ten dalsi chiplet sa tam urcite vojde.
Ako to Lisa drzala v ruke, tak na tom mieste kde by sme ho cakali sa trosku leskli nejake cesty na substrate (alebo ako sa to vola...)
Plus keby nemali v plane tam pridat dalsi chiplet, tak ten jediny by asi neumiestnili tak ako je teraz, ale vycentrovali by ho.

[Leon]

To je možné, ale zase mne by určite stačilo aj iba jedno 8c   Ak tam k tým 15-16% ešte vytiahnú frekvencie tak to bude dosť zaujímavé. Ale ako to všetko dopadne záleží na tých troch scenároch ako píše Ian v článku.

[M1ch4l]

Spravil som screenshot
edit: Pointa je v tom odlesku na mieste, kde by bol 2. chiplet.

[Leon]

veď v článku od anandtechu máš pofotené aj pomerané

[M1ch4l]

Na tej ich fotke nie je vidiet ten odlesk na mieste, kde by bol 2. chiplet

[mino_85]

Preklikal som stream a bolo tam porovnanie Cinebench 9900K stock takty vs. Ryzen 3000 8-core preprodukčné takty a bola to remíza. 9900K boostuje koľko... 4,7 GHz na všetkých jadrách? To vyzerá sľubne /ak nemysleli stock taktami 3,6 GHz/. Plus real-time spotreba 180 vs. 133W v prospech Ryzenu. Ak sa teda dá veriť tej prezentačke... https://youtu.be/vpmqIUeiAm0?t=4986

[maniak]

M1ch4l: velmi dobry screenshot. Este by to chcelo vidiet zozadu, kde su piny, ako je to tam rozlozene. Az si myslim, ze AMD chcelo ukazat len nejaky ten stred ponuky (povedzme taku 3600x/3700x) a tie odlesky odhaluju ovela viac. Ako vravis, standardne by to bolo ulozene v strede, aby boli rovnako dlhe bondovacie linky. Takto ukazuju, ze setria na PCB (jedno PCB pre vsetky varianty) a nejake extreme verzie dostanu aj druhy chiplet. Dalsia moznost je jednoznacne APU verzia.
Este je jedno mozne vysvetlenie, co ma tak napada a to je Engineering sample. Nakolko je vydanie az o par mesiacov, toto mohli mat ako ES PCB, pricom pracovali aj s verziami s dvomi chipletmi, finalne PCB moze vyzerat inak.

[kllr007]

Za mňa spokojnosť som rád že sa hýbeme ďalej, ak sa výkon a spotreba vs 9900K potvrdí toto nomálne tomu Intelu prajem.

[Erazer]

Parádička, ZEN 2 vypadá sľubne. Tá modularita im dáva fakt skvelé možnosti. Takže ozaj to vypadá na tých 16c/32t v horných Ryzenoch.

[M1ch4l]

M1ch4l: velmi dobry screenshot. Este by to chcelo vidiet zozadu, kde su piny, ako je to tam rozlozene. Az si myslim, ze AMD chcelo ukazat len nejaky ten stred ponuky (povedzme taku 3600x/3700x) a tie odlesky odhaluju ovela viac. Ako vravis, standardne by to bolo ulozene v strede, aby boli rovnako dlhe bondovacie linky. Takto ukazuju, ze setria na PCB (jedno PCB pre vsetky varianty) a nejake extreme verzie dostanu aj druhy chiplet. Dalsia moznost je jednoznacne APU verzia.
Este je jedno mozne vysvetlenie, co ma tak napada a to je Engineering sample. Nakolko je vydanie az o par mesiacov, toto mohli mat ako ES PCB, pricom pracovali aj s verziami s dvomi chipletmi, finalne PCB moze vyzerat inak.

No, good point, ze ES a finalna verzia by sa mohli lisit. Teoreticky zostava moznost, ze by sa dvojcipove procesory neobjavili. Na druhej strane nevidim dovod, preco by ich mali skrtnut. Setrenie podla mna spociva hlavne vo vyrobnych nakladoch. Jedna linka moze takto montovat ako jednochipletove, tak aj dvojchipletove varianty.

Piny by asi mali zostat tak ako su - kompatibilita s AM4.

[OneCosmic]

Tak Intel ešte pol roka bude veselo predávať 9900K na hry, než AMD dodá hento na trh