AMD novinky-nejen CPU divize

[Gudas]

Teploty sú ok, ale neuvádzam ich nikdy. Senzory z jadier sú málokedy presné a aj tak je to viac menej jedno - kým je to stabilné. S box coolerom do tých 50°C, Noctua samozrejme kus menej.
Ak máte dáke otý´ázky, požiadavky na test, stačí povedať, ešte minimálne tento víkend to mám doma.

[flanker]

lol ...
Každopádně zkus závislost RAM na výsledcích, všiml jsem si, že kupodivu i v CPU benchmarcích Llano škáluje slušně s RAM na 2000 MHz (myslím, že to zkoušel techspot). Dostal jsi k tomu procesoru nějaký datasheet o maximálním bezpečném info? A jaký je reálný max OC?:D Dá se dohrabat na 4 GHz? Nějak s emi stále nezdá napětí, jen jeden web měl default jiný než 1.4V. Domnívám se, že je to fail BIOSu, kdy toto napětí je určené pouze pro aktivní turbo (což ale A8 3850 nemá), navíc často bývají problémy s fungující/nefungující položkou C6 v BIOSech, zvláště u novinek-hodilo by se naměřit, zda k nějaké poznatelné změně s C6 on/off skutečně dochází.

[Gudas]

- testoval som v štandardnom nastavení 1333MHz CL7 ako všetky ostatné CPU. Ak ostane čas, môžem prebehnúť pár testov na rôznych taktoch, ale 2000MHz nie, len v rámci násobičov, bez zmeny zbernice (1066, 1333, 1600 a 1866)
- žiadne maximálne bezpečné info sa neuvádza
- reálny max OC 100% stabilný, bez vedľajších problémov som mal 123MHz zbernica x29 násobič. Vyššie sa dá ísť, aj to drží v Prime95 a súčasnej záťaži grafiky, ale objaví sa napr. problém s detekciou S-ATA. Čiže to stojí za h*vno.
- C6 som mal zapnuté a žiadne problémy
- napätie 1,4V sa aj mne zdá vysoké, no stále je to SOI, teda je to celkom v poriadku
-

[Pietro sk]

http://www.hexus.net/content/item.php?i ... 64&page=10 Rychlesia RAM ma vplyv, urcite

Tych 1,4V je naozaj vysokych, problem s BIOSom ? V spotrebe su odchylky

Toto je novy 32nm PDSOI +HKMG , musi to byt lepsi proces ako povodny 45nm SOI.
HKMG znizuje gate leakage, SOI minimalizuje FET body to substrate leakage.

V recenziach A8-3850 (4c100W) v idle podliezol i3-2100 (2c65W), v cpu loade spotreba bola na urovni 2500k (4c95W)
Zvysok recenzie suhlasim,spokojnost

[flanker]

ucidíme časem, jak se doladí BIOSY....

[Pietro sk]

5GHz a vysoky nasobic (ASUS doska ?) http://www.vmodtech.com/main/article/am ... review/11/

[flanker]

to je stejná hloupost....To skóre tomu absolutně neodpovídá...I méně populární OBR na to upozornil. Chyba BIOSu a detekce CPU-Z. Reálný takt je 125x 29.

[dexterav]

ano ram má vplyv ale to sú testy grafiky a nie cpu
a kedže priepustnosť ram v llane je aj priepustnosť zbernice grafiky je jasné čím rýchlejšie tým lepšie

[MaxPayne]

test bulldozeru

http://pctuning.tyden.cz/component/cont ... na-5-1-ghz

[LordKJ]

ta jeho stara revizia?

[Pietro sk]

engineering sample; 8 jadier; vysoky takt - je pozitivna sprava (ze ho neodpalil pri takych napatiach..)
Samozrejme treba pockat na finalny cip.

[flanker]

bacha, je to stále SOI HK, to je jiné, než INtelovksé HK trochu...Nedivil bych se, kdyby hodnoty kolem 1.5V byly bezpečné pro provozování 24/7....1.45 zcela určitě to minimálně bude (obdobně na tom je i 32nm Westmere).

[Pietro sk]

>>flanker - viem intel pouziva bulk, reagoval som na to ze niektore Clarkdale cpu odchadzali pri >1,5V (asi Pentium G, nepamatam si)

http://semimd.com/blog/2011/06/27/soi-c ... er-supply/
Now that Intel Corp. and TSMC have publicly committed to finFETs at the 22nm and 14nm nodes, respectively, attention is turning to what the next moves will be from the ultra-thin-body SOI camp.

At the recent Symposium on VLSI Technology, held in Kyoto, Japan, a 22nm technology platform based on extremely thin SOI substrates was presented, with a 25 percent improvement in ring oscillator speed compared with a 28nm bulk transistor. The presentation from a team based in Albany, N.Y. (IBM, STMicro, GlobalFoundries, Renesas, and Toshiba) included analog devices and SRAMs with a 0.08 square micron cell size.

A faceted raised source-drain design reduced parasitic capacitance. And the researchers said the undoped channel in ETSOI “greatly reduces the random dopant fluctuation, a major source of device variation.”

Horacio Mendez, executive director of the SOI Industry Consortium, said some high-volume mobile IC vendors may introduce fully depleted SOI technology before the 14/15nm node, though FD-SOI will “come in at full force at 14 nanometers.”

Mendez said he strongly disagrees with Bohr’s assertion that FD-SOI will add 10 percent to the cost of a planar CMOS silicon process. Because the implant and isolation steps are so much simpler with an SOI substrate, the SOI Consortium believes the finished cost of an SOI wafer will be about 6 percent less than a bulk silicon wafer.

“At 20nm, the performance of a fully depleted technology is so good that companies feel they don’t need to add the stressors, saving on costs there,” said Mendez, a former MPU designer at Freescale Semiconductor.

While Intel may have the manufacturing muscle to implement its tri-gate technology, Mendez said there are few other companies that will be able to make finFETs at good yields. “The yields on finFETs have to be challenging. At the beginning, companies will run into rough patches, where they will not see the same yields as planar transistors,” Mendez said.

One thing the SOI Consortium and Intel agree on: bulk silicon CMOS “is not going to cut it past the 22nm node,” he said.

intel od 22nm a nizsie (TSMC od 14nm)->FinFet ; AMD (GloFo)- pokracuje v SOI tradicii, FD-SOI (ultra thin body). Vravel som
Mark Bohr(intel) uz davnejsie hovoril ze FDSOI bude draha technologia, nove zistenia hovoria opak - buducnost vyzera pozitivne

Transistor at left has a silicon thickness of 5 nm. Photo at right shows first-level metal patterning of the SRAM cell.
(Source: Symposium on VLSI Technology).

[Pietro sk]

*Spekulacie-dohady*
Nova generacia konzol bude obsahovat Radeon GPU, vraj v ziadnej z nich by nemal byt pouzity GeForce cip.
Zastupenie IBM CPU je v konzolach tradiciou. Playstation4 mozno bude vynimkou, je spomenuta varianta BD.
http://www.hardocp.com/article/2011/07/ ... _hardware/
------------
GlobalFoundries testing 28nm
Cim skor AMD presunie celu vyrobu do GloFo tym lepsie. TSMC ma casto problemy s vyrobou
------------------------
12.7
Triple-core Llano CPU caught in the wild
Sumár BD ES vykonu
AMD Launches Radeon HD 6990M - World's Fastest Mobile Gaming GPU

[flanker]

Zajímavé porovnání takt na takt Phenom x4 vs Athlon x4 vs Llano A8 (taky quad)


http://forum.coolaler.com/showthread.php?t=268700