Haswell 4770k

[faugusztin]

Samozrejme ze montuju viac ako 16 liniek, Socket 2011, co je ekvivalent Socket 1366, ma 40 liniek.

[ssn]

Len pre zaujimavost napisem ze pasta ktoru pouziva intel pod IHS ma tepelnu vodivost 5 w/mK a Coollaboratory Liquid Pro ma 82 w/mK co je dost podobna tepelna vodivost aku ma pajka ktora sa pouziva na letovanie IHS.

[Eddward]

U procesora zaruku riesit je dost zbytocne. Za 2 maximalne 3 roky zaruky sa takmer isto procesoru nemoze nic stat pokial nebezi v extremnych podmienkach a potom to uz je jedno.
Skor ako o zaruku by som sa obaval poskodenia CPU pri odrezavani IHS.

[Mimiik]

Nejde o to ani kolko je toho pod ihs. Ide o to ze zmensuju die, davaju pastu a tym padom tie procesory dusia. keby bolo vacsie die bol by lepsi odvod tepla aj s tou pastou

[dexterav]

mno neviem, keby nepomáhal tá výmena pasty máš aj pravdu
ale kedže po výmene za dosť priemernú pastu to ide dole ako blesk, o LCP ani nehovorím, tak je jasné že tá veľkosť jadra nijak extra nevadí
btw napr taký athlon 2500+ tiež nemal nijak obrovské jadro , odosť menšia ako hw alebo ib a pritom tam nebol problém
TDP cca 65-70W

[Mimiik]

Prozri si napr. Phenomy II. So stock chladicom cez 80C s kvalitnejsim nad 45C nejdes.

Vidim to tak ze viac intel nekupujem, pokial sa nenauci robit procesory a bude sa nabalovat na zakaznikoch

[dexterav]

ved ano ale ani SB nijak extra nehreje v porovnaní z IB/HW
ale už pri porovnaní z PII hreje, je to proste iný prístup, z SB urobíš 45 leda tak v defaulte pri plnom loade
ale oproti 3570/4670 má možno aj o 20st lepšie teploty po oc
takisto AMD aj vyžaduje nižšie teploty aby fungovalo a intelu stačí 90st horúčava
a je otázka čo AMD ukazuje

[flanker]

AMD teploty jsou jiné, nicméně limity jsou nastaveny taky jinak...Ty čidla pro soft u AMD totiž nejsou přímo v die. Vnitřní ochrana ale vypína CPU FX na 90 C. Osobně se mi osvědčilo i dle nějaké jejich člověka z tech supportu, že cca reálně sedí Coretmp+15C. To je pak přibližná teplota jader AMD FX. V Coretemp většinou fungují cca do 70C, takže kolem 85C reálně, pak házejí bluscreeny a nebo zamrzávájí.

Nicméně FX (i třeba SB nebo SB-E) jde chladit lépe i z jiného důvodu...Dotyková plocha die je podstatně větší, teplo se stihne odvádět do chladiče (nezahřívají se tudíž tolik vnitřní obvody), FX a SB-E pak mají přiletovanou die. Na Trinity, Richland, IB apod se používá pasta.

[Mimiik]

Tym padom by mal P II 965 co som skladal pred mesiacom na box cooleri v aida64 na80C bez throttlingu+15C= 95C? Tak to snad nie. Ten chladic bol na dotyk horuci, nie ako pri inteli, chladic som mal chladny aj pri SB. Intel si uz proste robi co chce a na zakaznika ser.e z vysoka

[flanker]

Tym padom by mal P II 965 co som skladal pred mesiacom na box cooleri v aida64 na80C bez throttlingu+15C= 95C? Tak to snad nie. Ten chladic bol na dotyk horuci, nie ako pri inteli, chladic som mal chladny aj pri SB. Intel si uz proste robi co chce a na zakaznika ser.e z vysoka

platí to pro Coretemp, ne aidu...

[Mir]

Samozrejme ze montuju viac ako 16 liniek, Socket 2011, co je ekvivalent Socket 1366, ma 40 liniek.

Jediný asi... Tam som pozeral na čísla aké tie jadrá vedeli dať. na jednej strane som ostal ohromený ale prvý raz som so položil otázku čo by som s tolkým výkonom asi robil na bežnom domácom desktope, ked teraz vidím že mi stačí cca 30-40 percent výkonu ktoré vedia jadrá pre soecket 2011 dať. Len aj cena je asi tak 3x vyššia

[dexterav]

pokiaľ ti stačí nižší výkon načo to riešiš
vždy bude niekto to ten výkon využije
kedže ten cpu nemá konkurenciu ani omylom tá cena je taká ako je (500e+)

[Eddward]

Nejde o to ani kolko je toho pod ihs. Ide o to ze zmensuju die, davaju pastu a tym padom tie procesory dusia. keby bolo vacsie die bol by lepsi odvod tepla aj s tou pastou

btw napr taký athlon 2500+ tiež nemal nijak obrovské jadro , odosť menšia ako hw alebo ib a pritom tam nebol problém
TDP cca 65-70W

je to asi aj o tom ze kolko tam je tranzistorov na tom die... anthlon ich mal urcite ovela menej na mozno rovnake ploche...

ono väcsie die by tomu asi pomohlo, ale to sa neda len tak spravit, jadra su uz roky plus minus rovnake a len sa zmensuje vyrobny proces, logickym vysledkom toho je aj celkovo mensie die...
ked nepridaju na 14nm viac jadier do mainstreamu tak bude die zas o dost mensie, lebo jadro len tak nenafuknu, hlavne ked to bude len dalsia evolucia "Core" arch.... resp. takych 6 jadier by die len "pretiahlo" a to problem teplot v jadrach neriesi...
ibaze by zacali robit procesory z "prazdnymi" tranzistromi aby umelo zväcsili die a to asi ne

[Mimiik]

https://www.youtube.com/watch?v=Z4yucCk_Zrc

Tak ten musel chytit suprovy kusok

4.8ghz https://www.youtube.com/watch?v=RKWur3qCguY

[dexterav]

2 eddward
to že ich mal menej je jedno kedže musel cez povedzme rovnakú plochu vyžiariť rovnaké odpadové teplo
tá analogia je zlá