Mam takuto otazocku, Stretol som sa z dvoma pripadmi nansania teplovodivej pasty a chcem sa opytat ci je jedno ked pastu nanesiem najprv na CPU a potom na to capnem chladic alebo ked pastu najprv natriem na chladic a potom to pojde na procesor ??? Je v tom nejaky rozdiel ?
Mam este jednu otazku. Jedna sa o nasadzovanie chladica. Naposledy som osadzoval chladic na Socket A takze sa toho bojim najviac aby sa nic nedodrbalo. Ide o socket LGA775 a o chladic Thermalright Ultra-120 eXtreme. Ako zistim ze chladic sedi tak ako ma a ci je tazka montaz na tento socket. Nejake rady k tomu by boli vhod Co sa tyka skrine tak bude to v Antec P182 takze myslim ze s priestorom by nemal byt problem.
Ultra 120 ma jednu z najlahsich montazi, ake som kedy robil, teda az na to prepchatie toho kriza stredom...
Inac ja pastu vyhradne nanasam ako asi gulicku/pasik do stredu, asi 4-5mm dlhy... Ked na to das chladic a trochu nim potocis, tak mas pekne rozotretu pastu podla potrieb chladica. Rozotieranie tenkej vrstvy sa mi nezda idealne, za prve je to ovela viac roboty, za druhe neprinasa to nic oproti jednoduchemu postupu, kde natiahnes trochu pasty v pasiku dlhom 4-5mm zhora dole, tak ako su jadra CPU.
Pasta je to zrejme najlepšia čo sa tepelnej vodivosti týka, ale nemôže sa používať na hliník a keď ju dáš na meď, tak ako má byť, tak za ti akoby zažerie-zapečie tak, že by si mal po čase problém to rozpojiť a zanechá aj ostatky na základni a IHS CPU.
