Parádna precízna robota a super návod.

Tiež dobrá vychytávka s tou páskou pri pastovaní.
Neviem či sme to niekde v týchto vláknach spomínali, ale keď som dávnejšie delidol dva Ivy Bridge, tiež som nanášal pastu jak na čip, tak na IHS.
Každý kto niekedy skúšal naniesť tie pasty si asi všimol, že priľnavosť o povrch je zo začiatku slabšia, treba trpezlivo rozotierať a potom sa tá kvapka tekutého kovu krásne roztiahne na celú plochu. Tým pádom som mal ale vždy pocit, že ak by som pastoval len čip, tak po priložení IHS by priľnavosť pasty o rozvádzač bola slabšia. Kdežto ak sa to pekne rozotrie na obe strany, tak sa to potom pri kontakte pasta na pastu krásne "zleje" dokopy.
Fakt je ale až komické sledovať, že Intel prakticky už 5 generácií po sebe nespravil absolútne nič aby ten problém aspoň zmiernil, tie teploty po delide idú dole o rovnakých 20°C ako pri Ivy Bridge. To už sa ináč než zámer ani nedá nazvať.