Ryzen 5000 (Zen 3)

[flanker]

dříve, logiku dává uvedení čipset+CPU+grafika zároveň jako nový celek (tedy AMD X670, Zen3, RDNA2) = podle mě někdyx v říjnu, max v listopadu.

[mino_85]

Inak Zen 3 má byť posledná generácia do AM4, že? Ďalšia už bude nový socket a zrejme DDR5?

[ericc64]

Zevraj hej a kym budu na trhu poriadne DDR5, tak to zase rok potrva, takze Zen 3 vydrzi dost dlho si myslim.

[mino_85]

To hej, to určite nedám, len mi je trochu blbé upgradovať na "poslednú lastovičku", ale ďalší rok už čakať nebudem a nechcem byť early adoptrer novej AMD platformy, to zas taký masochista nie som.

[wingo]

Čo tým myslíš poriadne DDR5, rýchlosti DDR5 začínajú tam kde drahé vysoko pretaktované výberové kúsky DDR4 končia a už minulý rok boli oznámené kúsky ktoré oficiálne podporujú 2x vyššie rýchlosti než na akej oficiálne skončilo DDR4, to nie je ako s DDR3/4 kde DDR4 začínali na nižších rýchlostiach než boli v tej dobe bežne predávané DDR3
Ale hej Zen3 asi vydrží vcelku dlho, vraj sa plánuje aj refresh. Zen4 až 2022.

Inak počul som že AMD preskočí číslovanie a so Zen3 pôjde možno rovno do série 5000. Mne to dáva logiku, séria 4000 tu s nami bude už takmer rok keď vydajú Zen3 (január 2020 predstavené notebookové APU) a APU Cezanne so Zen3 je vraj za dverami (Q1 2021?) takže nová séria dáva zmysel z pohľadu marketingu (nové procesory nová séria, nie "stará" ktorá je tu už takmer rok) tak z pohľadu zjednotenia číslovania a generácií (číslovanie APU generácií nesedelo s desktop generáciami).

[ericc64]

4700X za 350€ s 10 jadrom ? To by bol klinec do rakvy pre Intel uz definitivne

https://www.techpowerup.com/271885/amd- ... core-parts

[mino_85]

To by bolo fajn, 10C by bol pre mňa ideálny upgrade, 8C mi je málo zo šesťjadra a 12 asi už veľa, len "mŕtva spotreba" navyše. Úplne super by bolo ak by tých 10 jadier bolo na jednom čipe, nech to nejde cez "lepidlo", ale to by som chcel veľa. Som zvedavý čo z toho bude, nakoniec možno bude CPU skôr než grafa.

[M1ch4l]

No s tym ze bude 8-core CCX sa 10-core CPU mozu objavit ako 2x5. Na jednom cipe podla mna nebudu, tej informacii o 8-core CCX by som celkom veril a myslim ze aj tych 8 jadier na chiplet zostane zachovanych.

To by mohli spravit vec, ze vydaju lacnejsie 8-core zlozene z 2x4-core a drahsie 8-core s jednym dobre nabinovanym chipletom. Ak vobec bude mat zmysel zrezavat tie cipy na 4-jadra.

[maniak]

Zmysel to moze mat len z pohladu vytaznosti. Nakolko Zen3 pouziva asi N7P procesu, tak tam bude niekolko EUV masiek a je otazne, ako to je odladene pre pomerne velke cipy. Z toho pohladu je konfiguracia 2x4 zlozena z horsich chipletov realisticka. Netreba zabudat, ze Samsung sa velmi trapi s vytaznostou 7nm EUV procesu. Na druhej strane, TSMC sa chvali dobrou vytaznostou N5 procesu, ktory vyuziva este viac EUV masiek.

[M1ch4l]

Prave vytaznost N7 variant TSMC by vraj mala byt velmi vysoka. Zial neviem nalinkovat zdroj ale niekde som videl taky graf.

[flanker]

Uvedení již 8.10. (paperlaunch)!

[wingo]

Len paper? Som dúfal že budú rovno aj dostupné, a z toho sa dá predpokladať že aj RDNA2 bude paperlaunch...

[mino_85]

To bolo jasné, že len predstavenie, dnes sa všetko predstavuje dopredu. Ak bude Zen 3 na pultoch niekedy začiatkom novembra, bolo by to fajn.

[flanker]

Další střípky o procesorech Vermeer
https://wccftech.com/amd-zen-3-ryzen-40 ... 2-threads/

[Pietro sk]

Inak Zen 3 má byť posledná generácia do AM4, že? Ďalšia už bude nový socket a zrejme DDR5?

buduci rok to tak vyzera, sem tam sa vyskytuju protichodne info.
ddr5 bude fajn pre servery.