AMD Zen4 - AM5

[flanker]

Už se objevují nějaké střípky o Zen4. Mělo by se jednat o vyšší core cound než současné Zen3 (a budoucí Zen3+). Teoreticky v mainstremu až 24-jádrov případě potřeby. Zároveň se u Zen4 počítá s DDR5 a USB 4.0. A také nová patice AM5.
Procesory jsou už ohledně designu hotové, pravděpodobně v polovině letošního roku by mohly se testovat ranné samply. Vydání bych osobně odhadoval na H1 2022 (spíše ale její konec než začátek).

[Monster1]

Mysliš že bude aj nejaky Zen3+ refresh? osobne si skor myslim že sa pojde rovno na Zen4

[BiFino]

Tiež si myslím, že žiadny refresh nebude. Teraz je nedostatok procesorov a nevidím v tom žiadny zmysel vydávať refresh.

[wingo]

Záleží aké má TSMC kapacity procesov. Ak bude Zen3+ na nejakom 6nm kompatibilnom s 7nm tak je to win-win, väčšie kapacity (7nm sa uvoľní pre iné produkty) a vyšší výkon. Zen4 by mal byť na 5nm ak si dobre spomínam čiže zase rozšírenie kapacít a môžu spolu s Zen3+ koexistovať keďže si nebudú kradnúť kapacity ako to je s Zen2/Zen3.

[Monster1]

ziaden 6nm nebude a pravdepodobne ani Zen3+ a ak hej tak len nejake kozmeticke zmeny ako ako 3800x na 3800XT

[flanker]

Já už slyšel o Zen3+, prý to má být o něco lepší refresh než Zen na Zen+ a už prý nyní to vypadá co do frekvencí samplů velmi dobře.

[Leon]

AMD’s 5nm Next-Generation Zen 4 Ryzen & EPYC CPUs Rumored To Feature Over 25% IPC Increase, 40% Overall Performance Boost Over Zen 3
https://wccftech.com/amd-5nm-next-gener ... -increase/

[Pietro sk]

https://wccftech.com/amd-epyc-genoa-zen ... tructions/
8c chiplety forever...

[flanker]

To bude myslím slušné dělo a zase návrat krále na výsluní v IPC (Alder Lake asi na chvíli žezlo IPC převezme).

[M1ch4l]

8C chiplety maju podla mna vacsi zmysel ako 12C.
Inak od toho Epycu by som viac cakal ze chiplety budu usporiadane do 6x2, nie do 4x3 ako na obrazku.

[Pietro sk]

foto je fake; zhruba potvrdenych >6000 pin a takmer stvorec. male nody su drahe a bude horsie -- asi aj preto 8c.
obdlznik je lepsi tvar pre chiplet, myslim ze chiplety radsej v dvojrade ako dnesny epyc , ale 3 poschodia nad sebou. (dlzka spojov, kvalita signalu?)
ak sa potvrdi 12ch ddr5, to bude moc fajn. vdaka ddr5 cisto teoreticky by l4 v io chipsete nemusela byt nutna. potom mozu naposledy podojit glofo kontrakt 12nm..
druha otazka cdna a chiplety... niektori zakaznici by sa potesili keby dali na puzdro par cdna. a nedavno kupeny xilinx -- fpga chiplety..
konzoly su monolit lego(zakazkovy biznis), toto by bolo chipletove lego. podla podcastov, by o to bol zaujem.

[wingo]

Teoreticky môžu kombinovať cpu-fpga-gpu a pravdepodobne aj HBM podľa priania zákazníka, všetko on-package s minimálnymi latenciami a maximálnym výkonom.

Otázka je len čo z toho ponúknu aj ako hotové riešenie a nielen ako semi-custom možnosť čo je pre drvivú väčšinu zákazníkov mimo ich možnosti.

[patro16]

Info o AMD AM5: nový socket je LGA bez pinů, bude mít jen PCIe 4.0

[flanker]

Máme tu první info o designu a velikosti AMD Raphael


Porovnání s Alder Lake


Také další info o speciální verzi CPU s až 170W TDP (to však nemá být standard, jež má být do 120W). CPU by sám o sobě měl mít také 28 PCIe 4.0 linek, tedy o 4 více než dosavadní Zeny.

https://videocardz.com/newz/a-mockup-of ... een-leaked

[JurajSlovakID]

dufam ze sa zrychli max. frekvencia a efektivita SOC, s delickou 1:2 by to mohlo byt aj DDR5-10 000