Výskumníci z Purdue University oznámili vyvinutie podstatných komponentov technológie, ktorá umožní chladiť počítačové čipy na rovnakom princípe na akom pracuje chladiaci systém chladničiek.
V tomto chladiacom systéme zohráva hlavnú úlohu plyn s teplotou varu typicky niekoľko desiatok stupňov pod nulou. Plyn sa kompresiou stlačí na vysoký tlak, pri ktorom sa zvýši teplota tohto plynu a je z neho pre teplotný rozdiel voči okoliu možné odčerpať tepelnú energiu výmenou tepla s okolným prostredím.
Po opätovnom znížení tlaku klesne výrazne teplota tohto plynu až na bod varu desiatky stupňov pod nulou za vzniku zmesi plynu a jeho kvapalného skupenstva. Túto zmes je následne možné použiť na efektívne ochladzovanie chladeného priestoru spôsobujúce jej odparenie, po ktorom sa cyklus opakuje.
Problémom pre použitie tohto princípu u počítačov sú najmä rozmery chladiacich systémov. Výskumníci z Purdue University vyvinuli riešenie, ktoré používa veľké množstvo miniatúrnych kompresorov súčasne, rádovo 50 až 100. Kompresory sú vyrobené z kombinácie plastu polyimid a kovu, funkčnosť kompresora sa dosahuje aplikovaním vhodných elektrických impulzov, ktoré kompresor deformujú.
Riešenie má dostatočné parametre aby dokázalo chladiť počítačové čipy a to aj na teploty nižšie ako je teplota okolitého vzduchu. Okrem toho by riešenie malo byť použiteľné aj pre notebooky.
Zatiaľ ale nebol zostrojený funkčný prototyp, otestované boli len jednotlivé technológie a komponenty, problémom je najmä dosiahnutie dostatočnej spoľahlivosti kompresorov. Zároveň zatiaľ nie je možné dosiahnuť očakávanú úroveň nákladov približne 30 dolárov na výrobu jedného chladiča.
Kedy by sa vývoj mal dostať do neskorší fáz s funkčným prototypom univerzita neinformovala. Oznámenie vyvinutia základných komponentov technológie je možné nájsť tu.
NIECO OD TT
Spoločnosť Thermaltake, známy výrobca PC skriniek, zdrojov, chladičov a ventilátorov, uviedla na trh novú technológiu chladenia postavenú na kompresnom systéme používanom v bežných chladničkách.
Technológia je integrovaná v skrinke Xpressar RCS100.
Chladenie dokáže zabezpečiť podľa výrobcu o 20 stupňov Celzia nižšie teploty ako pri vodnom chladení a je určené najmä pre extrémnych overclockerov.
Na procesore sa nenachádza aktívny ventilátor, teplo z procesora je odvádzané a využité na konverziu chladiacej zmesi z kvapalného na plynné skupenstvo.
V kompresore sa zmes v plynnom skupenstve stlačí na vyšší tlak a získa tak zároveň vysokú teplotu. Zmes sa opäť skvapalňuje po ochladení v kondenzátore s ventilátorom na zadnej strane skrinky.
RCS100 je podľa špecifikácie okrem toho vybavená štandardne vpredu pomalým nasávacím 1000 RPM ventilátorom s rozmermi 140 mm x 140 mm a udávanou hlučnosťou 16 dBA a podľa fotografií skrinky pravdepodobne voliteľným vyfukovacím rovnakým ventilátorom na hornej strane skrinky. Voliteľne je možné inštalovať aj nasávacie ventilátory na spodnej strane skrinky a pre chladenie grafickej karty.
Spotreba chladiaceho systému sa podľa dostupných informácií pohybuje na úrovni 50 W, odporúčaný je ale zdroj s rezervou 100 W navyše oproti požiadavkám samotnej zostavy.
Xpressar RCS100 (foto: Thermaltake)
Pre pevné kovové rúrky používané k transportu chladiacej zmesi sú so skrinkou kompatibilné len základné dosky s niektorými absolútnymi pozíciami socketu pre procesor a s umiestnením PCI Express slotov pre dlhé grafické karty, ich zoznam je možné nájsť na tejto stránke.
Odporúčanú predajnú cenu spoločnosť Thermaltake neoznámila, detailné parametre skrinky a chladenia je možné nájsť na produktovej stránke Xpressar RCS100.
