
Ale je to schýza, lebo jak mám ten R1 farebne zladený, tak by som sa ho veľmi nerád zbavoval. Uvidíme... každopádne chuť na vodu ma prešla od kedy som nahodil Morpheusa.

Takže tak... Teraz ma skôr ťaží, čím to opracujem vlastnoručne, hlavne tú základňu ako vyrezať (2mm výrez na strede)... Myslíte, že by to šlo vypilníkovať?palit_VMR_heatsink_KK200, materiál, opracovanie, bez eloxu
1ks ... 155,00 €/ks
20ks ... 37,20 €/ks
V rohoch budú vznikať rádiusy (R2) po opracovaní.
KK 200, L=100mm, surový materiál
1ks ... 5,54 €/ks
Termín: 2-10 pracovných dní od obj.
CENY sú bez DPH.
Pozor, pozor, ceny sú ešte k tomu bez DPH.
Tým pádom mi stačí kratší pasív o 15mm.Zbavil by som sa toho presahu smerom ku GPU, lebo toto bez frézy nemáš ako fyzicky vyrezať, spodnému rezu by zavadzali tie výstupky po bokoch, ktoré musia byť kvôli montážnym dieram. Čiže toto musíš oželieť. To ale nie je problém, lebo na opačnú stranu je veľká plocha pasívu do ktorej môžu mosfety odovzdať teplo. Na druhej strane presahy môžu zostať a tam sú aj potrebné, pre ten polovičný rad mosfetov. To je ale jednoduchý rez čo spravíš bez problémov. Otázka tam je výška toho rezu, lebo ak budú na mosfetoch hrubšie thermal pady, možno to nemusíš zarezať až 10 mm, stačilo by možno aj 8, to si ale treba fyzicky primerať.
Rozmýšľal som nad tým a zobral by som teda 3mm TG pad (15€mino_85 napísal: Po 19. Aug, 2019, 10:41 Za prvé základňu som nechal rovnú a podložiť ju thermalpadmi rôznej hrúbky podľa potreby, Prípadne hrubšie thermal pady len na rady mosfetov a zvyšnú plochu základne odizolovať nejakou plastovou fóloiu, aby nezoskratovala ostatné súčiastky.