AMD Ryzen CPU pre AM5: 7600X,7700X,7900X,7950X

[ericc64]

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... 4KM9RLuBKg

AMD Ryzen 7 7700X scored 773 points in single-core and 7701 points in multicore tests. The sample features 8 cores and clock speed at 4.5 GHz as per Cinebench listing. This is 23% faster ST score than Ryzen 7 5800X from Zen3 series featuring the same core count, and 33% faster multi-core. In fact, it’s even faster than the flagship Ryzen 9 5950X SKU by 19% in single-core test.

The only CPU that faster is Core i7-13700K from Raptor Lake series which scores 814 points as per leaked benchmarks. This CPU offers twice the cores (including Efficient cores), in multicore test it performs 46% faster.

The 7700X is not the flagship Zen4 desktop CPU, though. AMD is to launch 7900X and 7950X from Ryzen 9 series, both expected to boost higher and feature more 12 or 16 Zen4 cores.

AMD is now set to announce Ryzen 7000 series officially on August 29th, so just a couple of days away.

Prva lastovicka ohladom vykonu novych Ryzen CPU je tu. 7700X dosiahla v CB R20 7701 v Multi a 773 v Single.

[Vlko]

Výkon Ryzenů 7000 v Cinebench: jednovláknový výkon jako Alder Lake, na Raptor Lake už málo

Kód procesoru na rozvaděči tepla je 100-000000593-20. Můžete se ale pokochat tím, jak lehce použitý Ryzen 7000 pro socket AM5 vypadá (všimněte si například toho, že část SMD odkrytých součástek je pokrytá pryskyřicí pro izolaci). A to i zespodu – plochu kontaktů jsme zatím v reálu moc neviděli.

https://www.cnews.cz/vykon-ryzenu-7000- ... ent-268660

[ericc64]

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... res-are-in

Those wondering why we have not seen CPU-Z leaks featuring Ryzen 7000 CPUs yet, is actually simple. In its current state, Ryzen CPUs reportedly have problem fishing the full benchmark. This might be solved soon as AMD releases an updated BIOS, however for now there are CPU-Z scores available.

nič moc pár dní pred vydaním.

[Pietro sk]

eng sample - zbytocne omdlievat nad polotovarmi.
29 aug-prezentacia, hard launch oficialne este nie je.
v spodnej foto mas stary zen delid

[Vlko]

Specifikácie a takty nových AMD Ryzen 7xxx VS 5xxx series :

Ryzen.jpg

Každý Ryzen 7xxx má základnú integrovanú grafiku :

Grafika.png

[Pietro sk]

https://geizhals.at/amd-ryzen-5-7600x-1 ... 01237.html
podrobnejsie info ako na ofic webe

[flanker]

prodejní boxy:


Ryzen 9 7950X/7900X cache
L1 cache 1MB (712 Kb)
L2 cache 16MB (12 MB)
L3 cache 64 MB

Ryzen 9 7700X/7600X:
L1 cache 512 KB (384 KB)
L2 cache 8MB (6 MB)
L3 cache 32 MB
velikost jedné CCD(5nm): 71mm²
Velikost IO čipletu (6nm): 122mm²
TjMax: 95 C
počet PCIe linek z CPU: 28, tj o 4 více než předchozí generace Ryzenů. 4tyři z nich slouží pro komunikaci s čipsetem, zbylých 16 je pro PEG a dalších 8 pro zařízení jako M.2 disky apod.
CPU umožňují i PBO funkci a nově také od začátku Curve Optimizer Voltage offsety. Novinkou je obdoba XMP profilů zvaných AMD EXPO pro nastavení RAM nad hodnoty definované AMDkčem v rámci paměťového řadiče (v defaultu je to 5200 MTs pro dva sloty RAM v desce, pro čtyři podstatně méně, ale to stejné má např Alder Lake a neznamená to, že to s EXPo nepojede ).

Info o řadiči a nastavení RAM

6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt

iGPU: základní takt 400 MHz, boost 2200 MHz, RDNA2 typu s podporou i DP výstupu přes USB-C

Celkem se dočkáme čipsetů: X670E, X670, B650E a B650.
X670+X670E čipset má celkem 12 linek PCIe 4.0
B650E+B650 čipset má celkem 8 linek PCIe 4.0
tedy až tak velká limitace na poli čipsetu to není co do PCIe

IPC v průměru až 13% vůči Zen3


Navýšení frekvencí o 800 MHz bez PBO/XFR
Ceny kopírují Zen3 při uvedení.7950X je však dokonce levnější než 5950X při uvedení


AMD profily pamětí AMD EXPO a podpora kitů při uvedení

btw, AMD Expo je něco jako XMP, ale optimalizované na AMD. To co ukazovali jako 11% je vůči JEDEC, nikoliv vůči XMP nebo tak něco
XMP nemusí nutně fungovat s AMD procesory, jsou tam auto subtimingy, které nemusí AMD procesory pobrat a nebo musí změnit tyto timingy automatika. Na intel jsou více šité na míru. Prakticky se tedy jedná o to stejné.
6000 DDR5 by také mělo být cca maximum pro 1:1 FCLK (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)!Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit.

Uvedení 27.9.2022, desky X670E/X670 a procesory
v říjnu pak B650E/B650 desky

Ryzen 5 7600X 4.7 GHz base a 5.3 GHz boost
Ryzen 7 7700X 4.5GHz base a 5.4 GHz boost


iGPU informace ze stránek AMD

[M1ch4l]

Mozno by som konecne spravil upgrade zaciatkom buduceho roka... uvidim.

[JurajSlovakID]

DDR5 ram podpora len 5000, nieje to zalostne malo? Bude tam vyrazny upadok ked to nedam 1:1 so SoC? Ja som cakal ze sa poucia z minulosti a vydaju nejaku fajnnovinu

[mp3turbo]

jezisko ty mas starosti

ddr5-6000 je oficialne AMDckom vyhlasene za sweet spot, neboj nic bude to chodit. Otazka je so styrmi modulmi ale to ta primarne netrapi.

[Vlko]

Noctua se vyjádřila k aplikaci teplovodivé pasty pro nové Ryzeny 7000

https://pctuning.cz/article/noctua-se-v ... yzeny-7000

Noctua nyní vydala doporučení, kterak pastu patlat na nově představené procesory Ryzen 7000. Ty se vyznačují poměrně unikátním tvarem IHS, který vypadá jako chobotnice. Pokud se budeme řídit oním doporučením, tak by měla stačit jedna tučná 3-4mm tečka pasty uprostřed IHS a toť vše. To je poměrně zásadní rozdíl proti tomu, jak Noctua radí aplikovat pastu na starší procesory AM4. Ty mají klasický plnotučný IHS bez výřezů a na ty máme kydnout rovnou teček pět. Jednu větší do středu IHS a čtyři menší do rohů.

Pasta.jpg

Plocha heatspreaderů je u nových Ryzenů menší a to bude patrně ten důvod k tomu, proč tuto techniku Noctua doporučuje. Ostatně je to zřejmě nejpoužívanější styl aplikace pasty, prostě něco fláknout do středu IHS a on to už chladič rozplácne.

[ericc64]

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9 ... RzJqBmIvNM

According to the post on Baidu, which unfortunately has already been removed, the Ryzen 9 7950X scores 2205 points in single-core Cinebench R23 test and 29649 points in multi-core. That is actually better than both Ryzen 9 5950X and Core i9-12900K, but it is still lower than AMD claims.

There is also a new score on Chiphell allegedly featuring the same CPU but with more efficient All-in-One cooling. Here, the sample scored 36256 points which is even faster than leaked Core i9-13900K score.

OneRaichu posted a third score, featuring an engineering sample of the same CPU. In this case, the processor scores 37452 points in multi-core test and reportedly reaches 5.1 GHz all-core boost frequency while reaching 96°C with 360mm AIO cooling with 240W peak power consumption.. We have included all three scores into the chart below:

[flanker]

první výsledek = špatný BIOS, špatný chladič. Na BIOS jsem redakci upozornil, je tam starý F1, aktuálně je F4C či snad F5
Dále to dokázala OneRaichu uživatel, který 7950X má a dal mu cca 37 000 bodů na stock. A Harakuze myslím psal, že nemůže zveřejnit výsledky, ale že s každým BIOSem se to chová lépe (i klesá spotřeba oproti ES před pár měsícům-podobně i prý Raptor Lake klesá už s dalšími BIOsy na spotřebě)

[Vlko]

Keďže vieme, že nový zen boostuje podľa teploty, nie spotreby a minimum test duration je tam off, tak to je take všelijaké, keď už mal 96c za tak krátku dobu. (kolko? 10-20 sekund mu to môže trvať?) To je ako PL2 na 36s u intelu ak nezdvihneš limit, len tu to nepôjde dvihnúť, ale musíš chladiť.

Boost Ryzen 7000 bude řízen teplotou, do 95 °C pro Ryzen 9, do 90 °C pro Ryzen 5
https://diit.cz/clanek/boost-ryzen-7000 ... ro-ryzen-5

[Pietro sk]

Trvalo štvrť roka kým som mohol povedať ze bios výborný.
Toto bude možno to isté. K tým teplotám že zas zen3 dejavu.
Cores 80c, cache a iod 35c...čiže HS a chladič studené.. ventilátory full.
Temná stránka nano výrobných procesov..kedysi si sa aspoň popalil na chladici