Graphite Thermal Pad ?

[Jurij757]

GABO:
Nie je tá podložka Indigo v konečnom dôsledku niečo obdobné ako Coollaboratory Liquid MetalPad?

Kknightley:
No neviem, no ja som to pochopil tak, že aj z malej vstupnej plochy (čip) dokáže táto fólia PGS relatívne rýchlo a efektívne odvádzať teplo na väčšiu plochu (napr. základňa chladiča CPU) a čím väčšia bude táto plocha (tej základne chladiča CPU) tak tým bude výsledná teplota čipu nižšia (samozrejme za predpokladu, že bude stíhať samotný chladič).
Aspoň takto to chápem ja.

Čo sa týka inštalácie tej fólie, rozmýšľal som, že ju natiahnem cez celú plochu základne chladiča a zafixujem ("homemade" podložkami z tenkého hliníka s 2 dierami, presne vo veľkosti tých výrezov na oboch krajoch) cez tie 4 motážne diery, kde sa priskrutkujú montážne spony (kde sú tie krížové šróby).


Veď potom riadne pofotím, čo a ako som "vykoumal"

[pipo137]

Držím palce nech to dopadne čo najlepšie

...ale neodpustím si jednu skeptickú poznámku, tvoju návrh chápem a myslím tiež, že by to mohlo mať aj niečo do seba, ALE, ty potrebuješ materiál, ktorý dokáže šíriť efektívne teplo viacerými smermi, teda aby teplo dobre prestupovalo cez samotnú podložku, ale aby sa tiež dobre šírilo po jej ploche a keďže to efektívne dokáže odvádzať teplo len v jednom smere... čo ten druhý smer?? Ak je to teda, (ako píšu) v jednom smere dokonca tepelný izolant, tak neviem neviem ale držím palce a som na to dosť zvedavý, takže daj potom vedieť

[Jurij757]

Njn, ale aj tak zostanem optimista

1 vec ma drží v tom optimizme, a tou je rozdiel medzi fóliou s nízkym tepelným odporom a vysokým tepelným odporom. (PGS vs. PGA-V)

PGA-V (s vysokým tep.odporom) tvoria 2 vrstvy, pričom jednou je PGS fólia a druhou je akrylová lepiaca fólia s vysokým tepelným odporom. A keďže sú k sebe prilepené v pozdĺžnom smere, pridanie tejto vrstvy obmedzí zrejme hlavne kolmý prenos tepla na fóliu (vytvorí sa izolačná fólia).
V mojom prípade (PGS) však ide iba o samotnú grafitovú fóliu.

Snáď to chápem dobre, no tiež je pravda, že papier znesie všetko...

[mino_85]

Otázka je akú má tá sranda vnútornú štruktúru, lebo to čo som písal platí pre grafit všeobecne, ale to ešte neznamená, že sa to nedá nejako prechytráčiť. Podľa toho čo je v tom PDFku sa tam chvália práve kvalitným odvodom tepla do strán, tak snáď na tom niečo bude. Tiež som skôr skeptik u tejto fólie, ale rád sa nechám prekvapiť. Držím palce.

Celkovo niečo to bude mať do seba, lebo naposledy sa grafit.... resp. uhlík... resp. diamant spomína v rámci chladenia zo všetkých strán, viď nedávne promo Noctua z Computexu s ukážkou základne chladiča tvoreného kombináciou práve medi a "diamantu" /inými slovami grafitu/... takže zdá sa, že je to perspektívny materiál. Pôjde zrejme o to v akej podobe sa to dostane do reálnych produktov tak, aby to bolo čo najúčinnejšie.

[GABO]

tak ja som fakt zvedavý na výsledok, inak v rámci ceny čo sa týka tej Noctua custom základne neviem, neviem bude to drahé a to už fakt kúpia len nadšenci. Otázka je či daná základňa resp. o koľko C bude vedieť základňa postavená na novom materiály odviesť teplo lepšie ako stará / pôvodná - či to bude stáť za rozdiel v cene a práve to podľa mňa určí výsledok či to pôjde / nepôjde do predaja.

[mino_85]

Vravelo sa o 25% lepšom odvode tepla, ale čo to znamená v praxi v °C môžeme len tipovať, môže veľa aj nemusí. Ale zrejme to nebude na zahodenie, keď už to prezentujú na verejnosti, skôr naopak. Len z opatrných odpovedí na otázky ohľadom reálneho nasadenia je jasné, že zatiaľ je to príliš "mastná" technológia. Kľúčové asi bude či sa im podarí optimalizovať výrobu tak, aby to dostalo náklady na rozumnú úroveň a aby to tým pádom bolo predajné, nie len pár kusov pre úplných fanatikov.

Resp. čo konkrétne znamená "bude to drahé"... Vieme niečo bližšie? Robilo by to sto? ...či dvesto?

[Martin_RAZER_SVK]

Ja by som to spravil takto:
zhodil by som IHS, očistil CPU
na PCB CPU nalepil klasicky thermal pad ktorý by bol cca o milimeter vyšší než je čip na pcb (červena zona na obr.) ale čip CPU nechal odhalený
a až teraz by som celu plochu cpu prekryl tým graphite pádom(veľký červený štvorec) . Vďaka tomu že tam bude ten klasicky thermal pad ktorý sa pod pritlakom chladiča stlačí by si mal mať graphitovu podložku na samotnom čipe a tiež by mal byť priplacla aj po veľkej ploche chladiča (aspoň táka je moja teoria ).

DSC03310.jpg

[Jurij757]

Aj ja som nad tým rozmýšľal, len tomuto týpkovi po nasadení thermal padu okolo čipu nechcel PC ani postnúť, možno len zle nasadzoval chladič, alebo dával príliš hrubý thermal pad, ... :

http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... -help....)

Tam je problém asi tá hrúbka thermal padu, 0,5mm je zrejme trocha málo a 1mm je už dosť veľa.

[han5vk]

Praveze tomu chlapikovi to nakoniec islo v pohode s 0.5mm padom

[Jurij757]

Len podľa tej foto sa mi ten 0,5mm thermal pad zdá, že je o trocha nižšie ako samotný čip, čiže sa nemusí dotýkať základne chladiča, a čiže neplní želanú funkciu. Skôr sa mi zdá, že ideálny by bol pad s hrúbkou cca 0,6 - 0,7mm.

EDIT:
Inak fólia dnes došla v bublinkovej obálke, no grafitová fólia je dosť dokrčená, na niektorých miestach aj natrhnutá, njn, preprava z UK na SR je dosť dlhá.
Skúsil som teda rýchly testík, po priložení fólie k studenému hliníkovému pasívu som chlad z pasívu dosť rýchlo zacítil na ruke priloženej na fólii.
S podobným výsledkom som však skončil aj pri použití obyčajného priesvitného "euroobalu", takže zatiaľ ...
Škoda, že sa k tomu dostanem až cez víkend.

[Martin_RAZER_SVK]

Tiež sa mi zdá že na foto je ten pad nižší než čip. Tieto thermal pady od phobya idú v pohode stlačiť na skoro polovicu svojej pôvodnej hrúbky tam si myslím že problém nebude http://www.tichepc.sk/Teplovodive-pasty ... =NDYw&pg=2
Edit: kukám že to ma GABO pri nich aj napísane

[Jurij757]

Asi tam skúsim tiež dať tú teplovodivú podložku, doma mi zostali ešte tieto 2 kúsky:
http://www.tichepc.sk/Phobya-thermal-pa ... =001021003
http://www.tichepc.sk/Phobya-thermal-pa ... =001021003

Uvidím, keď snáď úspešne oddelím IHS, tak poskúšam s nimi, či bude stačiť ten 0,5mm alebo či sa bude dať stlačiť ten 1mm.

Tiež mi tá idea použitia teplovodivej podložky okolo čipu nepripadá vôbec zlá, len tá vzdialenosť je dosť tesne k tým 0,6mm, čo som pozeral napr. tu:
http://www.overclock.net/t/1376206/how- ... t_19637790
http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... stcount=78

[Shatterhand]

Ja len uštipačnú poznámku, že niekto tu má guláš z troch rozdielnych vecí, a to grafit, grafén a diamant.

[mino_85]

Nemyslím, že až tak.
OK, napísal som to blbo a zavádzajúco.
Berme to tak, že som chel povedať, že rôzne formy uhlíka sa objavujú ako perspektívne využiteľné v chladení.

Nechcel som tým povedať, že je to to isté, keď v podstate ani nevieme s čím presne napr. v Noctua robia, ale je zjavné, že to bude nejaká forma uhlíka.

[Jurij757]

Takto vyzerá finálna podoba chladiča pripraveného na inštaláciu.



Pár poznatkov:
- ten môj Zalman má (viac než je pekné) konvexnú základňu,
- fólia je strašne krehká a ľahko sa poškriabe, dokonca aj natrhne (a to ju ešte čakajú ostré hrany čipu ),
- fólia je natiahnutá dostatočne, na fotke sú na krajoch medzery medzi fóliou a základňou (viacmenej je to však kvôli tej konvexnosti základne chladiča ),
- inštalácia na dosku bude riadne natesno ("partia" kapacitátorov hneď pri sockete, horný pasív na VRM zákl.dosky ),
- 3mm podložkami z trvdej gumy dosiahnem dostatočné priblíženie základne chladiča k čipu (IHS má cca 3mm),
- medzi grafitovou fóliou a tými hliníkovými podložkami je obojstranná lepiaca teplovodivá podložka Akasa (0,3mm),
- "šróby" sú trocha zašlé (už majú čosi za sebou) , no iné vhodné som žiaľ nenašiel, účel však plnia dobre.

Nejako ma ten optimitmus postupne opúšťa...