Graphite Thermal Pad ?

[Jurij757]

Dám to sem ako zaujímavosť (snáď v oblasti chladenia)...
Náhodou som natrafil na takéto niečo:
PANASONIC - EYGS121803 - PYROLYT GRAPHITE INTERFACE SHEET PGS


Väčší obrázok: http://distributor.electronicspecifier. ... ic-PGS.jpg

Nejaké to video:


Tu sú bližšie špecifikácie: DATA SHEET
Sú tam rôzne druhy, rôzne hrúbky a veľkosti, ako lepiaca fólia, s vysokým tepelným odporom, ...

Dá sa to vzhľadom na vysokú elektrickú vodivosť vôbec použiť napr. ako teplovodivé spojenie medzi chladičom CPU a samotným CPU?
Alebo napr. medzi čip a IHS na mojom Ivy Bridge?
Zaujímalo by ma, na čo všetko by sa to dalo použiť

[Kknightley]

Zaujímavé, vodivé a napriek tomu píšu odporúčané použitie v PC a mobilných telefónoch ... tým by sa tvoja otázka mohla vyvrátiť asi je to určené na podobné výmysli ako zamýšlaš ale očakávaný efekt = variable ...

[Shatterhand]

Mno...kde začať

Ak to chceš medzi IHS a čip, prípadne medzi chladič a CPU, tak asi nebudeš chcieť vysoký tepelný odpor, že...

No ale ak správne čítam datasheet - to čo si postol ten link na ten produkt vo farnelli, tak ide len o čisté PGS a vydrží to veľa, má to tých proklamovaných 1500-1700 (W/m.K), avšak je to aj slušne elektricky vodivé.

Napriek tomu sa podľa mňa el. vodivosťou zapodievať veľmi nemusíš (ak to tam správne dáš), pretože samotný čip je už izolačne zapúzdrený. Hlavne nemať vodivý spoj s niečim čo je naozaj vodivé, ináč pohoda. Samotný čip čo je v tom škaredom čiernom puzdre vodivý nebude, skôr niečo na tom PCB možno.

Čiže suma sumárum - dá sa to použiť, na obidve tvoje otázky.
Avšak zázraky nečakaj, pomôcť ti to môže len vtedy, ak vyhodíš IHS a budeš mať kontakt čip-PGS-chladič, pretože tým že síce pôjde teplo rýchlejšie z púzdra na chladič, neznamená že pôjde rýchlejšie z púzdra na PGS.
Proste limitom bude stále tepelná vodivosť zapúzdrenia samotného čipu.

[Jurij757]

Vďaka za odpovede.
Vyzerá to zaujímavo, len škoda tej elektrickej vodivosti.

Tým pádom odpadá použitie jedného veľkého pasívu a fólie pod VRM heatsinkami a keďže nerobia obojstranne lepivú fóliu, odpadá tiež použitie samostatných pasívov na každý VRM zvlášť.

Škoda, že pri nasadenom IHS bude brzdou tepelná vodivosť hliníka (predpokladám, že IHS je z hliníka) a bez IHS bude zrejme zasa problém s fixovaním CPU v sockete (niekde som videl použitú na to aj izolačku ) a tiež bude nutné riešiť prítlak chladiča na samotný čip (distančné podložky na montážnom kite?).

Jednoducho momentálne je vždy brzdou použitá teplovodivá "hovadina" medzi čipom a IHS, keďže ani taká Coollaboratory Liqiud Ultra nemá takú tepelnú vodivosť ako hliník, či meď (a manipulácia s ňou tiež nie je úplne "kóšer"), čiže ten "potenciál" sa mi vidí nevyužitý a táto fólia z grafitu by TEORETICKY mala byť zlepšením (aj tou manipuláciou).

Láka ma to vyskúšať, keďže rozmýšľam nad výmenou tej INTEL "super" pasty medzi IHS a čipom na mojej 3570k.

BTW, neviem či to tu niekde bolo, no našiel som aj takýto spôsob oddelenia IHS a čipu
http://www.youtube.com/watch?v=2jjxvY6Y-P4

Asi ho vyskúšam (mne osobne pripadá menej invazívny ako žiletka)

[pipo137]

jj, henten spôsob som si aj ja za posledné obdobie všimol, že sa začal objavovať na nete, vyzerá to tiež dosť použiteľne

[dexterav]

máme aj lepšie veci
coollaboratory liquid pro alebo ultra majú lepšie teploty ako tie diamantové pasty
asik to bude tým že doslova zvaria dokopy obe plochy
nevýhoda je že sa nedajú na AL a dosť poničia povrch, pri cou je asi záruka v prdeli

[mino_85]

Zaujímavá vecička... čo viem, tak grafit sa využíva na chladenie aj v kozmickom priemysle, ale býva "zapúzdrený" vnútri tvrdšieho materiálu, lebo je krehký. Toto vyzerá byť ohybná fólia, takže tam musí byť nejaká technológia, čo tomu dáva plasticitu.

Pokiaľ viem, grafit má síce výbornú tepelnú vodivosť, ale len v jednom smere - "v smere vlákna". Inými slovami ak zrežeme grafit a použijeme tak, že rezná hrana vlákien je v kontakte so zdrojom tepla, teplo sa výborne prenáša po vláknach, ale veľmi slabo do strán, teda vlákna medzi sebou nevedia odovzdať teplo. Preto asi aj tá zmienka o vysokom tepelnom odpore. Ale bolo by zaujímavé aký výkon má tá fólia v reále, určite to niekto testne.

[Martin_RAZER_SVK]

IHS je z medi a kedže použivaju medzi IHS a čip tekutý kov tak sa asi vodivosti báť nemusíš

[Jurij757]

No obetoval som sa a skúsil objednať.
Skúsil som najlacnejšiu dostupnú EYGS... hrubšiu verziu (na sklade, komplet aj s dopravou a DPH to vyšlo na cca 32,5€ ):
Panasonic PGS (EYGS091207)
Objednal som v piatok pred obedom, platba kreditkou a doprava z UK na SVK cez UPS (teraz je niekde v Kolíne nad Rýnom). Niekedy v stredu to dôjde.
Cez ďalší víkend sa snáď k tomu dostanem a zreferujem (snáď dobré) výsledky (klop klop).

[pipo137]

Ja len stále akosi nechápem, na čo (resp. ako) to chceš použiť?? Buď mi uniká nejaká zásadná info, alebo neviem...
Veď to nieje mäkké (ak správne vidím??) ako bežný thermal pad resp. aj ako teplovodivá pasta (len je to ohybné) a teda to nedokáže efektívne prepojiť dva povrchy ako potrebuješ, čiže napr. tepelne prepojiť povrch IHS so základňou chladiča... to si medzi to rovno môžeš dať kus plechu a efekt bude podobný, len to má vrámci samotného materiálu lepšiu tepelnú vodivosť

[Jurij757]

Len sa snažím myslieť pozitívne
Nechaj ma snívať ďalej...

Zatiaľ mám v pláne dať tú fóliu (keď je ohybná, snáď nebude až TAK tvrdá ako plech a aspoň trocha sa "prispôsobí" obom povrchom ) medzi čip a a chladič (čiže bez IHS).

Už som premýšlal aj nad samotnou inštaláciou chladiča na čip (základňa musí byť bližšie k socketu cca o hrúbku chýbajúceho IHS), len vložím medzi montážne spony chladiča a ich uchytenie na základni chladiča 2 rovnaké vymedzenia (hrúbka rovnaká cca ako IHS) na oboch stranách a tým bude základňa bližšie k čipu (o tú hrúbku IHS).

Najlepší možný scenár:
Snáď to pôjde a docielim tým rapídne zníženie teplôt (klop klop)

Najhorší možný scenár:

[Shatterhand]

@mino_85: Mne len stále nejde do hlavy, ako môže mať niečo zároveň vysokú vodivosť aj odpor (tepelný alebo hociaký), keďže sú to inverzné veličiny

Späť k téme - pipo137 - no môže to akurát tak len nejak položiť na čip a IHS daď do kelu a primáčknuť na to chladič, alebo na pamäte VRAM(aj keď neviem akým činom to tam asi bude držať).

jurij - hovorím - pes je zakopaný už v tom púzdre, ale veď ja som na to celkom zvedavý, určite dodaj výsledky a pozor na dotyk s iným ako púzdrom a chladičom

[Jurij757]

Našiel som prezentáciu tejto fólie, je tam vysvetlené aj použitie heatsinku - vlastne VEĽMI RÝCHLO rozloží teplo na väčšiu plochu chladiča, čiže, čím väčšia plocha základne chladiča a použitej fólie (napr. Alpenföhn K2), tým bude prenos tepla efektívnejší.

http://docs-europe.electrocomponents.co ... 1810f2.pdf

[GABO]

Som celkom zvedavý na tieto výsledky čo dosiahneš . Inak aktuálne je veľa TOP užívateľov spokojných s Indigo od EK Waterblocks http://www.tichepc.sk/Vyhladavanie?arg0 ... 2=414&pg=1

[Kknightley]

TO chceš nejakým štýlom nalepiť na spodok chladiča, resp. na jeho pasív ? či ako to chceš riešiť ? Dáš dole IHS ostane ti tam ten kremík ktorý je v podstate dosť malý a ako píšeš, je potrebná väčšia plocha na to, aby sa to teplo rozložilo ... správne to chápem s tým pokusným lepením o chladič ?