dobre vycisteny povrch a nasledne aplikovanie poridne roztopeneho cinu by to podla mna lepsie riesilo ako pasta...alebo ked uz, tak ta husta pasta MX-cosi by mozno pomohla....
Mno mne sa skor zda, ze je to tak naschval ten odstup, ale to len tak "nahlas" rozmyslam. Ono je tazke povedat ci je lepsie ak jednotlive pipe maju byt mierne od seba aby sa navzajmom neovplyvnovali (mimo zakladne je stale lepsie ak su od seba + dokonca nielen vertikalne ale aj horizontalne...viz. ako to maju towery ako NOCTUA alebo Thermalright Ultra 120). Jedine vyskusat natlacit pastu medzi ktora nebude vytekat (nieco ako MX1 ako sa tu uz pisalo). Ak to niekto skusi nech to zmeria a poda vysledok.
PC1 Intel Core i7-4960X@4,8GHz . ASRock X79 Extreme 11 . 32GB Corsair Dominator 2133MHz DDR3 . Zotac GTX 1080Ti . Samsung 850 PRO 256GB . Samsung 840 1TB . SF Leadex 750W . AOC Q3279VWFD8 . Noctua PC2 i5-2500K . Noctua NH-U12 . ASUS P8Z68-V PRO . 16GB G.Skill Ripjaws X . EVGA GTX 1070 SC . Intel 530 240GB . Samsung 850 PRO 2TB . COUGAR GX-600W . Lian Li PC-V1010A - Silver . ASUS Xonar Essence STX + HD555
Netreba to ani merat, ziaden efekt vyplnenie spominanych dutin neprinesie.
Meral som to pri testoch, priestor v dutinach ma totoznu teplotu ako zakladna.
A samozrejme prenos tepla medzi CPU a heat-pipe trubicami brzdeny nie je. Dutiny by museli byt medzi zakladnou a heat-pipe, nie medzi jednotlivymi heat-pipe.
Verim sice, ze vzduch v dutinach moze mat rovnaku teplotu ako zakladna a heatpipy aj na desatinu stupna, ale to nic nehovori o vykonnosti/ucinnosti celeho chladica.
To iste plati o tom "brzdeni" prenosu tepla. Cez vzduch v dutine prechadza teplo urcite pomalsie/menej efektivnejsie ako keby tam bol nejaky vhodnejsi material, napr. med (ak by bola spravne tvarovana zakladna) alebo ked uz nic lepsie tak aspon teplovodiva pasta.
Tie heat-pipe odvadzaju teplo zo zakladne, odkial je vyzarovane. Priestor po bokoch trubic ich v tomto ovplyvnuje este menej ako zanedbatelne.
Bolo by sice idealne, keby boli trubice po celej ploche naspodu zaliate v zakladni, efekt zvysenia vykonu by to ale neprinieslo.
Schvalne skus cely priestor spominanych dutin vyplnit teplovodivou pastou a zmeraj. Rozdiel oproti originalnemu stavu bude tak +- 0,5-1°C, cize chyba merania. Viac to urcite nebude.
pripustam ze je mozne, ze prakticky vysledok by bol naozaj slaby, ale teoreticky odhad by sa dal spravit celkom pekne aj vypoctom. ked je meratelny rozdiel medzi roznymi teplovodivymi pastami tak bude urcite meratelny rozdiel medzi vzduchom vs. pastou.
Ale treba brat do uvahy aj miesta, na ktorych sa dotykaju zakladne tie druhe tri heatpipy, ktore su az nad tymi prvymi dvoma. S nimi to uz nie je az take slavne ako s tymi prvymi. Zaujimal by ma rozdiel teploty tych prvych troch a druhych troch heatpip, to sa zmerat da aj teraz a bez rozoberania / znefunkcnovania pocitaca, ale chcelo by to ten infracerveny teplomer.